負 責 人：

吳明達

地　　址：

高雄市路竹區中山南路１號

Address：

No.1 Zhongshan S. Rd., Luzhu  Dist., Kaohsiung City, Taiwan.

電　　話：

07-6962211~3

Tel ：

07-6962211~3

傳　　真：

07-6976993

Fax：

07-6976993

●工　　廠

●Factory

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聯 絡 人：

吳明達

Contact ：

M. D. Wu

●產　　 品

●Product

1. 非反應型聚醯胺樹脂

(1).印刷油墨用(低密度聚乙烯、聚丙烯包裝印刷)

(2).熱熔黏合劑(生物基材料、低壓模塑、熱塑套

管、熱熔接著)

2. 環氧樹脂用硬化劑

(1).聚酰胺(土木工程、裂縫灌注、樹脂灰泥)

(2).變性胺(耐酸鹼、複合材料、急速硬化、水中

硬化、流展地床材)

(3).溶劑型(船舶防蝕塗料、地坪漆)

3. 環氧樹脂用特殊硬化劑

(1).水性(儲槽塗料、環保無ＶＯＣ塗料)

(2).潛在型(單液環氧、LED及SMD/SMT電子封

裝、導電銀漿、鏡頭模組接著)

1. Non-Reactive Polyamide Resins

(1). For Printing Inks (LDPE,PP package printing)

(2). For Hot Melt Adhesives    (Biobased material, Low pressure molding, Heat

shrinkable tube, hot melt adhesion)

2. Epoxy Resin Curing Agents

(1). Reactive polyamide resins (Civil engineering, Crack injecting, Mortars)

(2). Modified polyamines (Chemical resistance, Composite materials,

rapid curing, underwater curing, self-leveling floorings)

(3). Solvent Type diluted polyamide resins

(Anti-corrosion coatings for vessels and buildings, Flooring materials）

3. Special Curing Agents For Epoxy Resin

(1). Waterborne Curing Agents(Coating for storage tank, non-VOC coating）

(2). One-Component-Latent Curing Agents

(1K epoxy, LED and SMD/SMT electronic packaging, Conductive silver paste, Lens module adhesion)