研討會
2022/02/24
111年3月24-25日 熱熔膠與環氧樹脂接著劑技術與應用發展研討會
熱熔膠與環氧樹脂接著劑技術與應用發展研討會
主辦執行單位：台大嚴慶齡工業研究中心/財團法人台慶科技教育發展基金會
協辦單位：台灣合成樹脂接著劑工業同業公會
舉辦地點：台大嚴慶齡工業研究中心研討室(台北市基隆路3段130號)
舉辦日期：111年3月24日(四) ~ 3月25日(五)
簡 介
合成樹脂接著劑廣泛應用於食衣住行之中，是日常生活中不可或缺的必需品。然而在生產與應用上卻也帶來了碳排放與廢棄物等問題，如何降低這些負面衝擊，讓產業得以永續發展是產業界須共同面對的挑戰,除了永續發展外，發展高性能的產品也是合成樹脂接著劑的另一項發展方向。
本次研討會首日課程邀請熱熔膠大廠德淵企業公司 葉益彰技術長說明低碳足跡的生質材料應用於熱熔膠的現況與發展，以及全球合成樹脂SBC原料龍頭環球橡膠公司2位技術服務工程師 董秀婷小姐及 萬益承先生說明SBC如何順應綠色節能趨勢發展。
研討會第二天課程特別邀請南亞塑膠公司 吳振華處長介紹環氧樹脂種類與特性及技術發展、長興材料公司 林士傑博士說明環氧樹脂結構接著技術及工業領域應用、工研院材化所 楊偉達副組長分享有關銅箔基板製程相關環氧樹脂及基礎配方介紹，使學員對PCB所應用的環氧樹脂有所了解；包郁傑研究員將介紹OLED與LCD顯示器用封裝材料及分享工研院於LCD顯示器用封裝材料最新發展動向。
本課程精采可期，不容錯過，期待大家共襄盛舉。對本次研討會內容有興趣者歡迎報名，以免向隅。