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2023/09/15
永光光阻劑 助攻面板級先進封裝技術
日前在國際半導體展，經濟部與工研院及廠商，共同發表及展示「面板級扇出型封裝技術」，催生全球第一條面板產線轉型為半導體封裝產線，明年即將量產，震撼業界，永光化學即是在此製程發揮關鍵功能的供應商。
工研院電光系統所副所長李正中，7年前爭取到經濟部技術處的科專計畫支持，為面板產業進行超前技術布局，克服面板翹曲、電鍍均勻度的問題，成功開發「面板級扇出型封裝技術」，並且導入群創的3.5代產線，讓群創正式跨足半導體領域，對準車用及高壓晶片（IC）。
永光化學電子化學事業處副總經理林昭文表示，面板級扇出型先進封裝技術（RDL FOPLP）具有大面板出產的產能優點，可以彌補晶圓級先進封裝技術（RDL FOWLP）之產能不足，並且提升LCD面板廠稼動率、優化營運模式。
永光長期深耕面板產業，也是IC製程全台唯一G＆I-Line光阻劑供應商，受工研院邀請合作開發，特別提供面板級封裝黃光製程材料，包括高階I-line光阻劑，以及絕緣層應用的PSPI光阻劑，與電路板化學材料商太陽油墨、設備商志聖、面板領導廠商群創，共同邁向這個里程碑。明年群創投入量產，供應鏈也將受惠。
永光化學補充說明，應用於半導體封測的PSPI光阻劑已經導入車載供應鏈，也是這次參展亮點產品，特色是在低溫固化製程可以解決基板翹曲問題，達到節能減碳的效益，此外，搭配光阻劑的去光阻液，永光也研發出符合歐盟規範、不含DMSO及NMP有毒化學溶劑的產品，滿足客戶端對於環保永續的期待。
(經濟日報2023.9.15)