頌勝科技材料3/28舉行興櫃前法說。公司專注於半導體CMP研磨墊、綠色環保材料，為目前國內唯一供應半導體晶圓廠CMP（化學機械研磨）Pad之廠商。董事長朱明癸指出，隨著AI和高性能計算（HPC）應用的快速發展，主力客戶晶圓廠擴張，公司市占率成長空間大。法人分析，目前研磨墊由杜邦、英特格等國際大廠寡占，頌勝市占約3％～4％，主要客戶包括台灣及中國晶圓廠，2025年營收有望寫雙位數成長。

    成立近40年，頌勝以化工材料起家，產品線涵蓋醫療保健鞋墊、周邊耗材及綠色環保接著劑，2000年朱明癸看到半導體市場，開始研究公司製程及相關專利，自2002年開始，透過智勝科技，切入半導體領域，提供CMP製程所需要的研磨墊。

    朱明癸分析，未來隨製程演進，CMP所需要研磨拋光道數將提升，先進封裝亦導入CMP製程，用於Interposer（中介層） TSV對位、拋光、平坦化，以利後續多層晶片堆疊。頌勝為國內唯一提供CMP Pad之業者，瞄準被國際大廠壟斷的市場。

    受大廠專利攻擊、纏訟逾15年，朱明癸不諱言困難度很高，但也因為只挑難的做、毫不猶豫Fight back，頌勝打破壟斷局面突破，展現台廠業者韌性。目前半導體研磨殿與耗材已占總營收比重55.31％，公司認為未來將持續大幅成長。

    法人預估，從2023年至2030年，全球CMP研磨墊市場的年複合成長率（CAGR）約達6.1％。頌勝憑藉與主力客戶的緊密合作及市占率提升，2024年其半導體業務成長率高達37％，遠超產業平均水準，預計2025年，該業務將延續強勁成長態勢。

    總經理楊偉文指出，頌勝主要服務台灣和中國的晶圓廠、DRAM客戶，由於半導體產業供應鏈驗證週期長，且客戶對成本控制要求嚴格，頌勝於市場中建立穩固地位；他更透露CoWoS、SoIC皆已取得訂單，會陸續加碼投機台、搶食更大的市占率。

(工商時報2025.3.29)