特化族群南寶、上品、台特化、新應材、汎瑋、三福化因電子、半導體利基、新單出貨增溫，獲利穩健推進，南寶上半年賺逾1股本，新應材、上品EPS也達5元水準，中華化（1727）轉盈。第三季電子旺季需求，搭配新產、新單推展，加上半導體利基、升級投資持續，有助營運動能發酵，成為化工族群攻堅指標。
南寶今年營收再創新高目標不變，與鞋材品牌開發新材質接著技術爭取新訂單進展順利，已打入非台資鞋廠；半導體與光學用膠維持高成長，半導體用UV解黏膠切入封測廠商，今年訂單翻倍。
新應材深紫外光（DUV）光阻可應用於半導體微影製程及光學元件製程；高雄二廠暨台南廠二期試產及客戶驗證完成，作為新增產能及營收成長關鍵及開發客製化的特定產業應用創新產品。
汎瑋完成東南亞產能調配策略，泰國新廠量產鎖定筆電、AI伺服器與電動車應用材料；馬來西亞據點持穩運作，越南廠則完成設備自動化升級。生成式AI、AIoT、高效能運算與電動車應用擴大，搭配歐美市場補庫效應升溫，第三季客戶需求能見度提升。
台特化下半年客戶先進製程擴大與新產品投入運營，搭配弘潔科技加入，可提供先進製程更多元之產品與服務支援，營運蓄勢加乘推進。
上品認為，目前成熟製程已漸由大陸擴散到印度、東南亞泰國、越南，先進製程建廠持續，2、3奈米高階製程加快，下半年營運優於上半年。
三福化第二季開始代理醫療用高壓氧艙，毛利率優於公司平均；8月客戶CoWoS主量產基地落在台南，後續相關材料需求較大，預期全年出貨翻倍成長，營收占比推進至10％～14％。
長興因AI伺服器帶動IC載板及PCB供應鏈需求，電子材料包括乾膜光阻及真空壓膜設備可望受惠；積極投入先進封裝領域，液態先進封裝材料已打入一線晶圓代工大廠供應鏈。
中華化第四季電子級硫酸新線開始貢獻營收，預期明年首季大客戶認證完成，擴產效益更顯著。規劃轉投資或併購進行，最快可於年底前完成，有望再拉高電子化學品營收比重。