銅箔基板（CCL）大廠追單，國精化旗下兩大電子級化學產品線訂單湧入，其中，高速運算5G材料（HC材）擴產計畫提前，明年第1季放量、第2季再增兩條產線，PSMA樹脂（苯乙烯-馬來酸酐樹脂）也將於明年首季投產。

    法人預期，HC材提前擴產，有望使大幅改善該公司獲利結構，毛利率將再獲推升，明年將是業績成長的大好年。業內指出，國精化今（10/22）日處置結束、恢復正常交易，加上訂單能見度持續明朗，有望吸引法人資金回流。

    國精化已取得多數主流CCL大廠認證，成為國際CCL廠家中的斗山、生益等廠商的合格供應商。

    國精化的HC材產線，預計明年第1季開始放量出貨，並提前至明年第2季再開兩條產線，屆時產線將增加至三條，至第4季更預估將擴充至五條。

    此外，法人也指出，其PSMA樹脂也預計明年第1季開始投產，目標產能3,000噸，預計二到三年內滿載。PSMA是應用在低介電常數（low Dk），以及低介質耗損因數（low Df）的高頻銅箔基板關鍵樹脂材料。新建之台南安南廠，及擴建之高雄永安廠，也預期雙雙於明年第1季開始投產。

    PSMA樹脂大受追單，法人指出，由於國精化與日本化學大廠JSR策略合作，料源穩定且收取加工費，隨原料價格下滑與產出效率改善，估毛利率仍有上修空間。

    HC材料方面，該產品為高階M7以上的覆晶樹脂，單噸售價（ASP）約新台幣200萬-250萬元，毛利率20～25%。

法人指出，公司原規劃今、明年，HC材料年產能分別為300噸及1,800噸，目前則預期調高該目標。

    法人預估，國精化明年營收將大幅躍進，可望由今年的39.9億元成長至81.7億元，年增逾一倍；同期毛利率，亦自15%，提升至24.2%左右，每股純益（EPS）更估將自1.52元，躍升至10.58元。

(經濟日報2025.10.22)