輝達、Google、AWS供應鏈都在搶銅箔基板（CCL），國精化旗下應用於M7以上高階CCL的關鍵樹脂5G材料，獲得台光電、台燿等CCL大廠猛追單，國精化近期加速、提前擴產。

    國精化結合日本化工大廠四國化成、JSR跨入AI高階樹脂領域，近期因應美國雲端服務大廠（CSP）大廠Google等大廠的TPU需求，打入台光電、台燿、斗山等廠家CCL供應鏈，未來一年擴產呈倍數增長。國精化表示，針對相關客戶內容，公司不便評論。

    由於輝達、Google、AWS等AI伺服器需求拉警報，CCL市場緊俏，業界指出，國精化應用於M6以下的PSMA新產線陸續開出試車。隨AI基建帶動板材需求火熱，客戶猛追單，擴產計畫已大舉提前一年。

    至於供應情況，國精化表示，目前市場上有供應、開發M7至M9板材的廠商，均已將該公司5G材料納入供應鏈，除供應給Panasonic的產品尚在驗證階段，包含斗山、台光電、台燿、生益科技等板材大廠，目前皆已完成驗證並陸續出貨。

    國精化表示，由於CCL產業的材料替換風險相對高，一旦經過客戶認證並導入，原則上在相同產品世代中，供應商地位相對不容易動搖。

    隨著國際CSP巨擘如Google、AWS等大力擴建AI基礎設施，CCL供不應求，5G材產線預計明年第1季開始放量出貨，明年第2季將再開兩條產線，屆時產線將增加至三條，年底預計擴充至五條。PSMA樹脂也預計明年第1季開始試車投產，法人並指出，目標產能3,000噸，預計後年初，安南廠產線將全部建置完成，主力生產5G材料及UV光固化材料。此外，國精化為配合下游客戶追單力道，原預計2027年完成五條CCL產線、產能1,400噸，將提前至明年第3季末陸續完成。原訂規劃至2028-2029完成的產能，則預計提前至2027年達標。

    國精化自2020年以來，與日本JSR簽署合作協議，投入5G高頻基板材料，主要合作項目包含5G材料、顯示器材料及PI配相模材料等，目前與JSR規劃在研發上投入更多資源，並建置實驗室，以因應CCL廠愈來愈大的需求。(工商時報2025.12.1)