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2025/12/20
長興跨界 切入半導體
長廣將於明年1月掛牌上市，昨（12/19）日舉行上市前業績說明會，母公司、化工大廠長興集團董事長高國倫表示，長興創立一甲子，從化學材料跨入半導體關鍵設備，長廣此次上市，象徵長興材料切入半導體市場的里程碑。
高國倫表示，長興一路從半化學材料跨入半導體，見證台灣經濟變遷與產業躍升，也體現長興材料繼續創新、繼續健康存在的決心。期盼長廣成為結合日本職人血統與台灣創業精神的上市公司，以長廣在組裝設備上的高精度，及長興材料在電子材料的專業，他對未來非常有信心。
長興目前持有長廣約七成股權，未來長廣上市後，長興亦將持股逾六成。長興本身為亞洲乾膜光阻劑及真空壓模機龍頭企業，並以高階液態封裝材料切入先進封裝製程。長興表示，目前半導體材料營收占比約0.3%左右，高階液態封裝材料預計明年量產，期待明年至後年，半導體材料能突破營收的5%。
展望明年，長廣表示，隨著人工智慧（AI）伺服器出貨量大幅增加，所需ABF面積亦隨之提升，使ABF需求隨之大增，預計明年ABF市場重返供不應求。期待明年PCB延續榮景，對2026抱樂觀看法。
長廣表示，自下半年起，因應AI伺服器需求之三段式90噸真空壓膜機，已陸續獲一線載板、CCL廠與PCB日廠訂單，預計2026年一線載板廠亦將進一步陸續下單，並期待明後年整體市場景氣復甦更明顯。(經濟日報2025.12.20)