化工族群營運動力活絡開展，長興、三福化、新應材、台特化、晶呈科、上品、雙鍵挾電子、半導體投資升級推進，新單、新產出貨動能滿滿；材料*-KY、南寶也在利基新單布局發酵，助力營運活絡看俏。

    長興精密設備及半導體先進封裝材料出貨增量，營運可望更上層樓。其中，真空壓膜設備受惠IC載板需求暢旺，訂單能見度延伸至今年底，精密設備營收逐季攀升可期，並擬布局半導體設備領域。

    雙鍵電子化學品5G／6G關鍵樹脂材料打進CCL大廠供應鏈，產品應用範圍更擴大至M6～M8。隨宜蘭芯廠放量出貨，2026年需求樂觀向上，預期產能倍增。

    三福化順利調漲化學品價格，顯影劑回收純化再售的半導體客戶認證進度超前，預期第二季開始出貨，營運能量推進。半導體出貨目標成長10％，其中供應給CoWoS先進封裝客戶的增幅盼達30％～40％。

    新應材受惠半導體先進製程需求續旺，營收連五年創高。今年AI應用需求仍強，隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米應用。

    台特化大客戶新產量產，有助矽乙烷稼動率提升，AHF（無水氟化氫）新品屬先進製程蝕刻SiO2的關鍵化學品，且2奈米與3D封裝趨勢帶動光罩與相關製程耗材使用頻率上升，營運活絡推升。

上品看好2026～2028年重要客戶需求，已於去年第四季啟動在台擴廠計畫；目前在手訂單約38億元，約8成於2026年挹注營收。

    晶呈科看好半導體特用氣體及精密化學品成長推進能量，其中TGV玻璃基板等新品已在晶圓代工、記憶體與先進封裝領域建立產品線，且切入CPO等光電整合應用。

    材料*-KY與大客戶年度合約已談妥約8成產能，並將與全球前兩大菸草商合作，預計6月有新產品投入市場供應鏈。另，擬與巴西股東合資，在巴拉圭建廠，預計下半年完工投產，聚焦中南美市場拓展。

    南寶拓展新產品與應用，營收可望持續創高，除一線運動鞋品牌滲透率達50％～60％，非台資鞋廠訂單份額穩步提升，開發半導體用膠和其他電子領域也持穩開展。(工商時報2026.2.2)