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2026/02/24
利基發酵 特化族群營運衝
特化族群半導體投資、高階應用活絡開展，包括永光、長興、三福化、中華化、雙鍵、台特化、新應材及上品等業者，旗下新品認證、新產出貨動能陸續增溫發酵，營運利基加速推進。
三福化順利調漲化學品價格，顯影劑回收純化再售的半導體客戶認證進度超前，預期第二季開始出貨；今年半導體出貨目標成長10％，其中供應給CoWoS先進封裝客戶增幅盼達30％～40％。
長興精密設備真空壓膜設備受惠IC載板需求暢旺，訂單能見度延伸至年底，營收逐季攀升可期，高階液態封裝材料預計第二、三季出貨放量，營收可望迎來成長。
雙鍵電子化學品5G／6G關鍵樹脂材料打進CCL大廠供應鏈，產品應用範圍更擴大至M6～M8；宜蘭放量出貨，預期產能倍增。
中華化第五條電子級硫酸產線，認證進度至第二季。新應材AI應用需求強，晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品2奈米應用。(工商時報2026.2.24)