最新新聞
2026/04/09
長興 訂單能見度至年底
長興因精密設備訂單能見度已至年底，半導體先進封裝材料預計第二季到第三季量產，搭配有策略性增加原物料採購，台灣約1～1.5個月安全庫存，8日隨大盤攀揚，止跌反彈，強勢亮燈漲停，終場收67.1元，成交量45321張。其中，外資買超14302張，自營商加碼1048張。股價突破65.9元壓力，短線多空量能中性看待。
聚焦CoWoS先進封裝所需的液態封裝材料與高階乾膜及開發矽光子相關應用。半導體先進封裝材料已打入CoWoS先進封裝供應鏈，產品包括MUF模塑底部填充材料和LMC液態封裝材料。
(工商時報2026.4.9)