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2026/04/08
利基出貨增溫、原料掌握持穩 長興、南寶、德淵營運添力
長興三大事業部門持穩出貨，精密設備、半導體先進封裝材料出貨增長助攻，搭配有策略性增加原物料採購，台灣約1~1.5個月安全庫存，接單將謹慎調控原料管理，極大化訂單效益。
德淵看好AI伺服器與備援電池模組（BBU）帶動的高階材料需求，無塵室過濾器用膠領域已切入一線半導體供應鏈，並將推出新一代AMC（空氣分子污染）化學濾網材料方案。搭配近期原料EVA上漲，已採取逐步對客戶調漲價格策略，維持毛利率穩定性。
此外，南寶積極投入半導體領域，繼投資成立「新寶紘科技」，又併購既有客戶「膜立股份有限公司」，有利初期送樣跟測試推進。新寶紘量產產線正加緊進行，並開始規劃擴充產能，有幾間大型封裝廠接觸，也開始取得部分認證，推展進度優於預期。
南寶表示，各廠區庫存約1~2個月。過往原物料若上漲，會將成本上升遞延反映給客戶，目前策略是盡可能縮短此時間差，透過料源掌握、供貨持穩，搭配利基出貨推展，延續營運動能。
長興去年合成樹脂營收比48%、特化約25%、電子材料26%。持續集中資源於CoWoS先進封裝所需的液態封裝材料與高階乾膜，並開發矽光子相關應用。
長興精密設備訂單能見度已延伸至年底；新產品半導體先進封裝材料已打入CoWoS先進封裝供應鏈，產品包括MUF模塑底部填充材料和LMC液態封裝材料，預計第二季到第三季量產，明年出貨持續提升。
德淵認為，熱熔膠事業部可望重回成長軌道，大陸市場聚焦白色家電、顯示器與高端過濾器等利基領域；特用化學品事業部受惠AI資料中心、新能源車、航海與光電等需求帶動；醫材事業部透過新品引進與代理合作，提升市場滲透率。(工商時報2026.4.8)