半導體持續推展先進製程、先進封裝產能，特化化學品需求增長，特化族群中華化、永光、長興、新應材因相關產品進入驗證與放量階段，助攻業績添力推進，22日股價隨營運利基題材催化，聯袂續揚表態，永光、中華化強勢亮燈漲停，長興、新應材也帶量強攻，創新高。

    晶呈科因近期股價急漲，22日公告自結3月營收1.76億元、年增155％，稅後純損0.16億元，由盈轉虧，每股純損0.33元。晶呈科解釋，伴隨外銷動能回溫，3月雖營收明顯攀揚，惟受制原物料價格攀揚，即使調整部分產品售價，仍需認列季底存貨損失，導致自結營運苦吞虧損。

晶呈科表示，將會積極致力降低成本，待到三廠第四季量產後，料有助成本競爭強化。

    中華化近年轉型半導體電子化學品供應商，既有四條電子級硫酸產線稼動率達7成，去年增建第五條電子級硫酸產線，專為先進製程打造，目前半導體客戶驗證中，預估本季完成驗證後將放量出貨，目標成為半導體客戶第二大電子級硫酸供應商。

    永光的PSPI（感光型聚醯亞胺）為先進封裝關鍵材料之一，因日廠傳出供不應求，晶圓業者尋找本土替代供應商，永光的PSPI光阻已獲得採用，最快有機會在下半年開始有營收貢獻。

    新應材近年轉型為半導體特用化學材料供應商，產品涵蓋清洗液、抗反射層與邊緣清洗液，並切入先進製程供應鏈。

    隨著AI應用帶動3奈米與2奈米製程發展，製程越先進，材料用量隨之提升，強化營運成長動能。另，啟動擴產計畫，提升未來接單能力，預期高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產，表現更勝今年。

    長興產品布局涵蓋合成樹脂、特用材料與半導體材料，為亞洲大型合成樹脂廠，也是乾膜光阻劑重要供應商，市占率達34％。半導體材料MUF模塑底部填充材料和LMC液態封裝材料，成功打入半導體CoWoS先進封裝供應鏈，預計第二季到第三季間量產，今、明兩年出貨可望持續提升。(工商時報2026.4.23)