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2026/05/22
南寶接單旺 營運穩增長
南寶昨（5/21）日召開法人說明會，由執行長許明現主持，他表示，合資公司「新寳紘科技」半導體封裝膠帶驗證進度順利，目前產線已滿載，未來也有擴產規畫。南寶表示，上半年營運成長穩健，首季受惠去年基期較低、客戶積極提前下單備貨，EPS 6.55元，獲利年增；3、4月業績整體向上。
全球油價飆升，帶動化工原料行情，南寶指出，除溶劑產品與油價較直接連動，其他產品原料多元，甚至包含天然橡膠等，因此要考量的成本因素眾多；不過也坦言，油價確實推升採購成本，目前的方向是努力向客戶調價，但毛利率還是會受影響，第2季的毛利率相對保守看待。
公司並表示，持續在內部進行產品結構優化、調節成本與報價的時間差，整體營業利益率有獲得長期結構性的改善。主要鞋材大廠客戶，報價為每半年調整一次，將努力與客戶協調價格並反應成本。
南寶去年8月與新應材、信紘科共同成立合資公司「新寳紘科技」，進軍半導體先進封裝高階膠材市場。南寶表示，新寳紘科技於今年3月併購南寶既有客戶「膜立股份有限公司」。藉其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期，南寶已開始供應新寳紘半導體用膠，今年3月起認列營收。目前半導體封裝膠材占南寶營收約1至2%，目標今、明年倍數成長。
南寶表示，面對原物料成本攀升的挑戰，受惠於營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率精進與嚴謹的費用控管，以及彰化廠區資產活化效益挹注，今年整體獲利仍有機會穩步挑戰去年水準。
至於整體市場需求，南寶表示，工業與其他消費性產業用接著劑，傳統產業相關應用終端需求仍偏弱，然受原物料價格波動及產品調漲預期影響，帶動客戶提前積極下單備貨，持續觀察訂單狀況。
(經濟日報2026.5.22)