德淵搶搭AI伺服器商機，布局高值特化產品，今年逐步發酵、迎雙位數成長。德淵指出，自去年下半年以來，應用於AI伺服器、備援電池模組（BBU）的電源供應器（Power Supply）特化產品，今年以來銷量大幅成長，未來市場也持續看好。

    德淵指出，目前三防漆主要應用於高電壓電源模組，可提供防潮、防塵及絕緣保護功能。隨AI伺服器功率提升，Power Supply設計逐步朝高電壓方向發展，帶動三防漆需求增加。隨AI算力需求提升，德淵旗下應用於AI伺服器、UPS不斷電系統、BBU備援電池模組的PCBA特用硬化三防漆，及PCBA特用耐燃無鹵素等級熱熔膠，今年均顯著成長、未來持續看好。

    德淵旗下半導體無塵室等級過濾器組裝用膠黏劑，也廣泛應用於半導體與光電產業高階核心製程，除半導體廠房FFU（風機濾網機組）過濾器用膠外，亦推出新一代AMC（空氣分子污染）化學濾網材料解決方案，已打入一線半導體供應鏈。

    除AI伺服器應用外，德淵也布局EV新能源車，產品應用廣及鏡頭模組、面板、揚聲器、空氣過濾器等，主要產品包含多重硬化UV膠、多重硬化UV膠、UV感壓膠、變性矽烷、特用HEPA過濾材料、特用熱熔膠等。

    其中，尤其看好揚聲器市場，在該領域耕耘許久，受惠中國大陸新能源車的數量龐大，相關需求向上，特化產品出貨也穩定放大。德淵也解釋，由於過去汽車平均配置約四顆喇叭，目前已提升至六至八顆以上，帶動相關材料需求持續增加。

    德淵並聚焦更多高值化領域，未來將集中布局鏡頭模組材料，及mini LED封裝膜產品。前者主要應用在汽車、機器人、無人機及監控等產業領域，相當看好相關領域市場成長趨勢。

    法人指出，德淵評估透過合作夥伴引進更多高階電子材料市場。可能切入領域包括晶圓加工用暫時固定膠、共同封裝光學相關材料，及鏡頭模組應用等高附加價值產品，有助拓展產品線、提升半導體領域布局深度。(工商時報2026.7.2)