台積電先進製程持續擴產，帶動半導體材料需求升溫，切入供應鏈的特化業者第2季在客戶導入、產品驗證及出貨放量等方面，均陸續取得進展。展望下半年，業界觀察，高階應用產品出貨可望逐季增溫，相關業務占營收比重普遍看升；更有新兵陸續申請上市，隊伍陣容益發堅強、茁壯。

    長興先前於法說會上表示，該公司開發的晶圓級液態封裝材料，已導入大客戶CoWoS封裝製程，首季少量出貨，第2季出貨升溫、第3季可望放量，下半年出貨動能轉強、年底前營收占比有望達4%至5%。此外，乾膜光阻及ABF載板用真空壓膜機，出貨也同步增溫。長興也指出，隨液態封裝材料出貨動能升溫，預估下半年獲利應會優於上半年。

    三福化指出，旗下TMAH顯影液回收再純化產品，已於第2季通過大客戶驗證、5月起陸續向晶圓代工龍頭客戶出貨。此外，該公司表示，今年受惠半導體先進封裝、先進製程需求推升，半導體化學品下半年預期穩健成長。在先進封裝相關產品部分，CoWoS相關化學品今年預估將成長六成，至80%；應用於SoIC封裝的蝕刻液、及Release Layer等產品，也將於下半年量產。

    中華化去年打造第5條電子級硫酸產線，專供先進製程所用，公司表示，該產線已於去年完工、並接受大客戶認證，將於第3季起正式放量。法人評估，旗下半先進製程硫酸占營收比重，有望在今年年底達中個位數、2027年進一步成長至20％-30%。

    勝一擴建電子級溶劑產線，第3季將迎向初步收割，該公司表示，子公司鴻勝化學兩套電子級異丙醇高純度產線，預計於9月完工。隨先進製程帶動銷量成長，今年首季電子級溶劑占營收比重，已逐步提升至八成，獲利更寫歷史新高。

    半導體特氣業者兆捷，產品驗證也傳佳績。兆捷日前指出，旗下自製植入氣體已陸續完成一級客戶高階製程廠認證，進度符合預期，預計第4季將導入量產。自製薄膜沉積氣體，亦已成功通過一級客戶認證，預計下半年開始較顯著貢獻營收。

    5月甫上市的頌勝科技，產品廣泛導入大廠，並應用於晶圓代工、封裝測試及記憶體製造。在PCB供應鏈上，興櫃化工股崇舜以特殊胺類固化劑切入高階CCL樹脂的材料鏈，上市申請已於本月通過證交所審議。(經濟日報2026.7.5)