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2026/08/26
三福化、長興H2營運看俏
化工族群積極切入半導體先進封裝材料、特化、電化等利基領域，伴隨第三季邁入終端消費電子市場新品齊發，長興、三福化挾產品組合優化、需求旺季發酵，下半年營運添力看俏。
長興除先進封裝材料第三季迎來出貨成長，預估營收占比達4％～5％，PCB上游原料矽材料也因下游客戶高速傳輸板需求熱絡，將透過去瓶頸化增加產能，並擬明年再擴產，規劃大陸珠海設置新線，完工投產後，年產能由3,000噸擴充至1.2萬噸。
三福化看好第三季CoWoS剝離劑跟SoIC蝕刻液放量會是單季營運成長最主要的動能。三福化指出，FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品已開始小量試產，新興化學品TMAH顯影劑回收再純化產品持續在對半導體客戶進行認證，法人看好第四季增加一家半導體客戶進入放量，加上先前子公司立福碳酸處分不動產資產將於第三季認列利益，增添收益能量。
三福化隨先進封裝需求持續放大，應用於CoWoS的Stripper產品第二季營收季增37％、年增120％，帶動半導體相關營收占比提升至逾4成。除Stripper產品外，三福化應用於SoIC封裝的蝕刻液已通過驗證，最快第三季開始貢獻營收；Release Layer產品也進入驗證後期，有望於下半年供貨。(工商時報2026.8.26)