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2026/10/21
強化供應鏈韌性 貼近客戶
全球化工龍頭巴斯夫，加碼在台投資半導體材料。巴斯夫（BASF）昨（10/20）日與經濟部簽署投資意向書（LOI），擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，包括2奈米以下先進製程；同時強化供應鏈韌性、並更貼近客戶。
巴斯夫昨日表示，透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，同時提升品質分析能力，並擴大創新中心規模。
巴斯夫表示，隨著半導體產業邁向2奈米以下先進製程，市場對於先進高純度特用化學品配方的需求持續提升。透過桃園觀音廠擴建，巴斯夫將強化其創新中心，並擴大支援先進半導體技術與分析能力，以滿足AI時代發展需求。
除巴斯夫外，由杜邦（DuPont）拆分的半導體材料商啟諾迪（Qnity）昨日也與經部簽署LOI，將興建新廠房擴大在台產能與研發能量，預計增加200個就業機會，以因應AI、資料中心、高效能運算和先進連接領域等發展需求。
業界指出，隨台灣成為半導體先進製程及封裝最大基地，對材料規格要求日趨嚴格，業者角色也將從單純的供應商，走向共同開發夥伴，在地化將帶來客製化、就近服務等優勢，促使大廠紛紛擴大在台投資。
另外，日商佳能半導體設備（Canon）將在台新設半導體訓練中心，強化先進半導體設備培訓與關鍵技術開發能量。
美商科林研發（Lam Research）也持續深化在台研發能量，支持先進製程及先進封裝技術發展需求；半導體設備商龍雲亞普恩（TAZMO）在台設立先進封裝製程展示中心暨人才培訓中心；日商理盛精密科技、韓商圓益石英、日商瑞環均看好台灣市場需求在台設立新廠。(經濟日報2026.10.21)