半導體需求催動，特化供應鏈砸百億元大投資。勝一、永光、三福化及中華化加碼建置電子化學品產線，從先進製程到先進封裝，提前布局未來五至六年需求，四大廠擴產與產線建置計畫，規模合計逾百億元。

    其中勝一下半年三案投資達47.82億元，金額最大；中華化規劃投入30億元，與台塑合作擴建電子級硫酸產線。永光及三福化也同步擴充光阻劑、先進封裝用化學品等產能。

    隨台灣成為先進製程基地，特化廠投資不僅擴充生產線，也涵蓋灌裝廠房、倉儲及槽車，配合客戶中長期需求，強化生產與供應能力，部分新產能預計2027年至2029年陸續到位。

    勝一表示，因應國內外半導體客戶對PM系列產品需求持續成長，董事會日前通過生產及配套設施興建案，擬於今年第4季投資28.24億元，擴建PMA生產設施及電子級灌裝廠房，預計2027年12月完工試產，因應客戶至2032年的需求。

    配合新廠投產及出貨量增加，勝一另投入約7.58億元，增購346台槽車，強化物流調度。加上先前宣布第3季投資12億元，在彰濱廠擴建兩條電子級異丙醇（IPA）產線，下半年三案投資合計逾47億元。

    另外，永光因國際代工需求擴大，近期規劃現金增資17億元，投入五條光阻劑、兩條銅箔基板（CCL）樹脂產線及危化物冷凍倉庫。公司指出，持續與國際大廠合作擴建產線，除既有光阻材料，也正洽談新品項合作案，擴大電子化學品業務。

    三福化今年資本支出提高至6億至8億元，以南科為量產基地，擴大投資CoWoS、SoIC先進封裝用化學品。其中，先前宣布的1.5億元資本支出案，將擴充善化廠廠房及設備，擴廠時程約八個月，因應客戶剝離液需求增加。

    中華化規劃投入30億元與台塑在麥寮廠建置電子級硫酸新產線，第一期預計2028年完工，第二期落在2029年，完工後月產能預計達1.1萬噸。此外，公司先前辦理現增，擬募資11.17億元，支應即將完工的第五條電子級硫酸產線、購置槽車及機器設備，並償還銀行借款。(經濟日報2026.10.27)